台积电芯片制造技术全球领先,尤其是7nm及以下先进工艺,不仅良品率高,产能也大,苹果、华为等厂商,几乎都将芯片订单交给台积电代工。
所以美一直都想要台积电最先进的芯片制造技术,并主动邀请台积电赴美建厂。
芯片规则修改后,台积电宣布在美投资120亿美元,建设5nm芯片生产线,随后台积电又将投资规模提升到400亿美元,并新建3nm芯片工厂。
去年底,台积电就在美工厂举行了设备迁入仪式,刘德音也表示5nm芯片工厂建成后,将直接用于制造4nm芯片,并在今年下半年进行试产。
消息称,台积电先后投资400亿美元建厂,美承诺将给予160亿美元的补贴。
结果意外的是,工厂即将试生产,大美却不想给补贴。
据悉,美正式推出了芯片补助方案,凡是申请超1.5亿美元补贴的企业,不仅需要共享超出预期利润的75%,还要交出晶圆、芯片、预期价格等数据。
由于这些数据都是核心数据,一旦泄露,将会带来严重的打击,三星等韩企表示,一旦交出上述数据,将会给本土企业带来毁灭性打击。
刘德音也表示美索要的数据太多,这将给台湾省运营商带来负面影响,不接受这样的补助条款,正在和美进一步协商。
关键是,美补助方案出台后,让台积电始料未及,这意味着台积电160亿美元要泡汤了。
都知道,台积电在美建厂,成本比台湾省高出50%。
而台积电芯片制造技术之所以领先,台积电在台湾省生产制造芯片,在国际上出售,从而获得较高的利润,再推动芯片制造技术进步。
所以台积电宣布在美建厂,就与美协商补贴事宜,目的就是通过补贴降低在美生产制造芯片的成本。
如今,美出台了芯片补助方案,这明显就是想让台积电用利润和数据换补贴,一旦台积电交出数据,这不仅不利于台积电的发展,未来可能还会有更多的要求。
如果台积电不接受补助方案,160亿美元基本也就泡汤了,毕竟,有消息称,三星已经同意交出数据换补贴了。
于是,台积电也做出了一些行动。
台积电表示,将会对在美生产制造的晶圆进行涨价,预计涨价在25%到30%之间,这相当直接打中了美芯的七寸。
因为台积电已经多次涨价,尤其是先进工艺的代工价格,已经高到让苹果等厂商难以接受。
其中,苹果、AMD等厂商已经明确反对苹果涨价,高通则是将部分订单给了三星。
另外,台积电已经开始放缓建厂速度,不仅削减了80亿美元的资本开支,还砍掉了四成的EUV光刻机订单。
毕竟,台积电在美建设的都是先进工艺的芯片生产线,不仅需要大量的资金用于建设,还需要大量的EUV光刻机。
由此可见,台积电是想通过这样的方式施压,从而尽快拿到补贴,否则,台积电在美建厂要么停滞,要么缩小规模。