留学美国“芯片大牛”常林回国，或能助力华为芯片产业
近几年我国科技、经济的快速发展，确实让国人感到骄傲！但同时也让美国心生嫉妒，为打乱中国快速发展的节奏，开始对我国科技巨头频频施压，这让华为尝到了“剔骨之痛”！根据华为公布的财报显示，上半年营收为3204亿，与去年同期相比下滑了30%左右，如果细分，这部分下滑的业务发部分大部分在消费业务领域，也就是智能手机等产品。而华为产品出货受限，会被卡脖子，原因就是因为缺少芯片。
这是华为最为尴尬的问题，芯片研发能力位居世界第一梯队，但芯片制造，尤其是高端芯片制造方面完全依赖于美国技术，这也是美国能卡住华为脖子的根本原因。不过，华为并没有屈服，而是第一时间宣布全面扎根半导体，并且通过高薪来吸引芯片领域的高端人才，从而实现自主、可控的芯片产业链。而在华为发布百万年薪招募令后，在美国加州大学留学的芯片领域顶级人才常林就宣布了回国的消息，这对于华为来说，无疑是“天降神兵”。
提到常林，相信许多人比较陌生，毕业于山东大学的90后，选择留学加州大学攻读半导体，长达8年的时间，在加州光子芯片实验室里完成了博士和博士后的学位，并且在此期间，常林不仅参与了光子芯片和各项半导体核心技术的研发，同时还带领自己的团队成功完成了200nm晶圆微腔光谱梳的量产，可以将芯片生产的成本缩减成原来的百分之一，这在半导体领域具有革命性的成就，这也证明了常林是不可多得的芯片天才。