日本首相将与全球芯片大厂高管会谈 台积电证实刘德音将参加
集微网消息，日本媒体报导，日本官方邀请台积电等半导体大厂董事长或CEO18日赴日本首相官邸会谈合作议题。台积电5月17日证实董事长刘德音受邀参与在日本的会谈。
日本读卖新闻报道，日本官方18日邀请台积等半导体大厂董事长或CEO赴日本首相官邸会谈。本次会面目的是加强日本半导体产业竞争力，届时台积电、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、三星电子、比利时IMEC等全球芯片公司高管将参会。世界半导体大企业的首脑齐聚一堂、举行类似会谈实属罕见。日方除了首相岸田之外，还有经济产业相西村康稔等人出席。
各企业将就在日本的投资计划和业务拓展等展开说明。三星或提及拟在横滨新开设的尖端半导体器件的生产基地。预计比利时IMEC也将公布首次在日本开设研究基地的计划。对于台积电，其日本熊本厂预计2024年量产16、12和28纳米。台积电在公布第一季度收益后表示，它预计在日本建设的新芯片制造厂将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的费用。预计岸田将呼吁各企业在日本国内积极投资。日本已经批准了7740亿日元（68亿美元）的半导体投资资金，报道称，这表明台积电可能占其很大一部分。
围绕半导体产业，1980年代后半期日本企业曾掌握全球市场份额的5成，席卷全球市场。不过，之后由于失去竞争力而接连撤退。最近数年来，由于供应链的分裂，半导体采购变得困难的风险也在加大，各国正在积极加强本国等的生产。日本政府提出目标称，到2030年将本国国内半导体相关营业收入提高至目前3倍的15万亿日元。
（校对/赵月）