汪正平

汪正平，1947年3月出生于广东省广州市，美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士，香港中文大学工程学院前院长及卓敏电子工程学讲座教授，佐治亚理工学院董事教授及CharlesSmithgallInstitute讲座教授。1975年汪正平从宾夕法尼亚州州立大学博士毕业后到斯坦福大学作博士后研究；1977年加入贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家；1992年获颁国际电气与电子工程师学会会士；1995年进入乔治亚理工学院执教；2000年当选为美国国家工程院院士；2010年全职回中国，被聘为香港中文大学工程学院院长，电子工程讲座教授；2013年当选中国工程院外籍院士；2015年当选为香港科学院创院院士。汪正平长期从事电子封装研究。

基本资料

中文名：汪正平

国籍：美国

民族：汉族

出生地：中国广州

出生日期：1947年03月

毕业院校：宾夕法尼亚州州立大学

职业：教育科研工作者

主要成就：2000年当选美国国家工程院院士

2013年当选中国工程院外籍院士

2015年当选香港科学院创院院士

人物经历

1947年3月，汪正平出生于广东省广州市。

1949年，在汪正平2岁的时候，举家迁徙到香港定居，先后就读元朗小学，其后升读元朗公立中学。

1965年年底，汪正平高中毕业，顺利考入香港中文大学中文系。不久，美国的哥哥鼓励汪正平转读美国普渡大学，主修化学。自此，他一直在美国生活。

1969年，毕业后美国普渡大学，获得化学学士学位，之后进入宾夕法尼亚州州立大学就读，先后获得硕士学位（1972年）及哲学博士学位（1975年）。

1975年，汪正平博士毕业后到斯坦福大学跟随亨利·陶布教授（HenryTaube，1983年诺贝尔化学奖获得者）作博士后研究。

1977年，汪正平离开校园，加入了美国电话电报公司（AT&T）辖下的贝尔实验室工作，先后担任研究员、首席科学家、杰出科学家。

1992年，汪正平获贝尔实验室颁发院士，同年获颁国际电气与电子工程师学会会士（IEEEFellow）。

1995年，汪正平离开实验室，到乔治亚理工学院执教，并成为乔治亚理工学院董事教授（Regents’Professor）。

2000年，当选为美国国家工程院院士。

2010年，汪正平全职回中国，被聘为香港中文大学工程学院院长，电子工程讲座教授（ChohMingLiProfessorofElectronicEngineering）。

2013年12月19日，当选中国工程院外籍院士。

2015年，当选为香港科学院创院院士。

主要成就

汪正平科研成就

科研综述

汪正平创新地采用硅树脂对栅控二极管交换机（GDX）进行封装研究，实现利用聚合物材料对GDX结构的密封等效封装，显著提高封装可靠性，该塑封技术克服了传统陶瓷封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，塑封技术占世界集成电路封装市场的95%以上。他还解决了长期困扰封装界的导电胶与器件界面接触电阻不稳定问题，该创新技术在Henkel（汉高）等公司的导电胶产品中长期使用。汪正平在业界首次研发了无溶剂、高Tg的非流动性底部填充胶，简化倒装芯片封装工艺，提高器件的优良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司长期使用。

学术论著

截至2011年，汪正平以第一作者和通讯作者共发表研究论文1000余篇（其中SCI收录论文335篇，EI收录625篇），其中包括发表于Science（科学）文章2篇，JournaloftheAmericanChemicalSociety（美国化学会志）文章5篇，NanoLetters（纳米快报）文章6篇，以及发表于ACSNano（ACS纳米）、AdvancedMaterials（先进材料）等电子材料领域顶级期刊论文多篇。撰写了《PolymersforElectronicandPhotonicApplications》（美国高校常用的材料和电子专业教科书）、《ElectronicPackaging,Design,Materials,ProcessandReliability》等12本学术专著，其中的多部著作已被翻译成中文在中国国内出版。

授权专利

截至2011年，汪正平获得授权56项美国专利。

汪正平人才培养

教学改革

汪正平在香港中文大学担任工程学院院长之后，采取改革举措，力争培养高端科研人才。

汪正平荣誉表彰

社会任职

个人生活

汪正平的父母在广州接受教育，并在报馆中从事记者工作。

人物评价

汪正平是有机高分子在器件封装应用领域研究的开拓者之一。（大连理工大学校内活动网评）